正在上海舉行的中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際展上，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司展出了一臺(tái)十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備，這也是國(guó)內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“零損傷”兆聲波半導(dǎo)體清洗設(shè)備。

　　當(dāng)今半導(dǎo)體清洗技術(shù)中的最大難題，是對(duì)機(jī)械損傷和不良率的控制。隨著半導(dǎo)體芯片體積的不斷縮小，影響硅片良率的粒子也越來(lái)越小，顆粒越小則越難清洗；同時(shí)，65納米以下芯片的門電極與電容結(jié)構(gòu)越來(lái)越脆弱，在清洗中避免損傷芯片微結(jié)構(gòu)的難度也在不斷加大。

　　作為一種新興技術(shù)，近年來(lái)兆聲波清洗技術(shù)在半導(dǎo)體清洗設(shè)備中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。盛美半導(dǎo)體首席執(zhí)行官王暉博士說(shuō)，兆聲波能量之所以可以去除顆粒，是因?yàn)檎茁暡〞?huì)產(chǎn)生氣穴，這些氣穴能在“極表面”產(chǎn)生高速流體，從而推動(dòng)微顆粒離開(kāi)硅片表面。但這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)在于，如何控制兆聲波在硅片表面上的能量，使之既能有足夠的能量產(chǎn)生氣穴，又不會(huì)產(chǎn)生過(guò)多能量而破壞硅片上的微結(jié)構(gòu)。

　　據(jù)介紹，目前全球市場(chǎng)上的單片兆聲波清洗設(shè)備，一般只能控制兆聲波能量非均勻度在10％到20％。而由盛美半導(dǎo)體自主研發(fā)的ＳＡＰＳ兆聲波技術(shù)，可以精確控制兆聲波的能量，將均勻率控制在2％以內(nèi)。因而盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司的兆聲波清洗設(shè)備使用超純凈水，在不損傷微結(jié)構(gòu)的條件下，顆粒去除效率可達(dá)到98.3％；如果使用特定化學(xué)清洗液，顆粒去除效率更可高達(dá)99．2％。